测试铜箔抗剥离强度的方法是什么
发布日期:2024-05-28
产品型号:HY(BL)
产品描述:电脑控制铜箔剥离强度测试仪用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。

产品详情

 

测试铜箔抗剥离强度的方法是什么

1.在距离边缘大于 25.4cm 区域切r 2.5*10cm的基板并留两条宽度 3.2mm的铜箔,把其它铜箔蚀刻掉,在夹持端剥起不超过12.7mm 的铜箔,再将基板固定在“前后固定治具”夹具上。

2 将调速旋纽至 50mm/min 处,调整测试高度,使夹具与测试器之间的金属连线处于自由状态,按 ZERO 归零,调整试片,使夹持后成 90°角,垂直拉伸时,倾斜角在十 5°之内.

衡翼微机控制90度剥离试验机用于铝复合、钛铝复合、不锈钢铝复合、银铝复合等金属复合板以及带材等产品的粘着力。90度剥离强度试验机以90度剥离产品,保证垂直剥离测试。

陶瓷覆铜板90度剥离强度试验机是一款力学试验仪器,可进行、微小力值剥离,低周疲劳等项物理力学试验。

电脑控制铜箔剥离强度测试仪用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。铜箔剥离强度试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽50mm 、长250mm、厚2mm。主要应用在DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板陶瓷基板、PCBS板、覆铜基板、线路板、锡箔、铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴于物体表面的粘着力电脑式90度剥离强度试验机采用电脑式控制且显示,以90度剥离产品,垂直剥离测试。

 AMB覆铜陶瓷基板铜剥离强度测试机是在同一温度环境下,对不同材料质的AMB陶瓷覆铜基板上的铜箔、铜片、与陶瓷粘接度测试。

电脑控制铜箔剥离强度测试仪技术参数:

1.规格: HY(BL)

2.精度等级:0.5级

3.负荷:200N

4.有效测力范围:0.1/100-99.9999%;

5.试验力分辨率,负荷50万码;内外不分档,且全程分辨率不变。

6.有效试验宽度:50mm

7.有效试验空间:250mm

8.试验速度::0.001~300mm/min(任意调)

9. 速度精度:示值的±0.5%以内;

10.位移测量精度:示值的±0.5%以内;

11.变形测量精度:示值的±0.5%以内;

12.试台升降装置:

快/慢两种速度控制,可点动;

13.试台安全装置:电子限位保护

14.试台返回:手动可以高速度返回试验初始位置,自动可在试验结束后自动返回;

15.超载保护:超过大负荷10%时自动保护;

16.电机: 200W

17.主机重量:40kg


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